11月11日上午，随着最后一方水泥浇筑完毕，位于东莞市东城街道的省级重大项目、市重大项目——利扬芯片集成电路测试项目（下称“利扬芯片项目”）喜封金顶，为带动东城产业转型升级、加快高质量发展增添“芯”动能。

今日封顶的利扬芯片项目总投资约13.15亿元，总占地面积约24.3亩，总建筑面积约52800平方米，建有办公大楼、厂房、宿舍楼等功能建筑。目前项目整体推进顺利，预计于2025年7月建成投产，主要提供集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，年产值约6.46亿元。

“东城项目的布局延续了利扬芯片的主业，也就是集成电路芯片的测试服务。目前完全按照前期制定计划在推进工作，项目建设进度比预期略有提前，有望在2025年初建成投产。”广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官张亦锋在接受记者采访时表示，项目投产后将帮助企业实现产能的大幅度提升，不管是供应商端，还是客户端，企业将提供更加完善的服务，扎根东莞做大做强。

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作为国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，利扬芯片成立于2010年2月，是东莞半导体及集成电路产业的“链主”企业。企业专注于集成电路测试领域，在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过5000种芯片型号的量产测试。

“芯片是微纳米级别的，最新研发的高端芯片里，一个指甲盖大小的面积上集成了数十亿甚至上百亿个晶体管。”张亦锋表示，建立高度智能化的数字化工厂是利扬芯片未来重要的发展方向之一，利扬芯片项目也将着重打造千级和万级的洁净车间，朝着高端化、数字化、智能化、绿色化方向不断前行。

（记者 吴燕玲）