松山湖的广东天域半导体股份有限公司近日在香港联交所挂牌上市。作为碳化硅外延材料领域港股上市标杆企业，其成功上市不仅壮大了松山湖上市企业梯队，更成为园区第三代半导体产业高地崛起的重要注脚，彰显科技、金融、产业深度融合的显著成效。

此次天域半导体全球发售3007.05万股，发行价每股58港元，募集资金约17.44亿港元。这是松山湖今年第二家IPO企业，截至目前，园区上市企业达9家、总市值超2000亿元，上市后备企业53家，两类企业数量均居全市首位，勾勒出第三代半导体产业蓬勃发展图景。

作为东莞第三代半导体产业核心承载区，松山湖深耕产业培育与金融赋能融合。自2017年起率先出台并升级企业上市扶持政策，覆盖股改、辅导、申报全关键环节；建立协同培育的后备企业资源库，精准挖掘培育优质半导体企业，53家后备企业中不乏第三代半导体潜力企业。

松山湖科技金融集聚区作为东莞“科技+金融”关键平台，已形成政策创新、资源集聚等示范效应，目前，区内已集聚各类金融服务机构及备案基金220余家，其中备案基金185家、总规模707亿元，基金数量与规模均全市第一。通过系列品牌活动打通服务链路，推动企业从“想上市”向“能上市”转型，提供全生命周期金融支持。

（记者 梁晓云 黎日昇）