2026年服务器产业供需对接活动将在东莞举行。活动之前，央视财经频道《经济信息联播》栏目专题关注东莞高端印制电路板（PCB）产业发展。随着全球AI算力需求持续爆发式增长，作为“电子产品之母”的高端PCB产品市场需求大幅攀升，呈现供不应求、价格稳步走高的态势。东莞依托完善的产业集群优势，从核心基材、精密加工设备到终端成品实现全链条技术突破，国产高端PCB竞争力持续跃升，加速抢占全球AI算力产业赛道。

据了解，PCB是各类电子产品不可或缺的核心基础部件，更是AI算力基础设施不可替代的核心硬件载体，贯穿AI服务器整机运行全流程，是保障AI大算力、高传输、高稳定运行的关键支撑。

广东远图未来科技有限公司副总裁周才庆表示，PCB是AI算力基础设施中不可或缺、不可替代的核心硬件载体，贯穿整个AI服务器整机运行全流程，是支撑AI大算力高传输、高稳定运行的核心技术。与普通服务器PCB不同，AI服务器专用PCB为多层硬质电路板，常规产品层数可达30层以上，高端算力产品层数更是达到70至100层，对生产工艺、原材料品质有着极致严苛的要求。

受全球AI产业高速发展驱动，AI服务器订单持续放量，直接带动高端PCB需求爆发式增长。行业权威数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，将直接拉动高端PCB需求增长超110%。同时，单台AI服务器的PCB价值是普通服务器的近10倍，目前国内头部PCB厂商高端产品订单已锁定至2027年，市场热度持续走高。

央视记者走访东莞多家PCB龙头企业发现，各企业高端PCB生产车间均处于满负荷生产状态，全力保障市场订单交付。高端PCB的性能核心取决于上游基材，高端覆铜板作为PCB核心原材料，当前市场同样供不应求、价格持续上涨，一定程度推升了高端PCB生产成本，也凸显出高端基材的核心稀缺性。

广东生益科技股份有限公司董事长陈仁喜表示，AI大算力场景对板材的介电损耗等核心性能提出了极限要求，层数越高的高端PCB，对原材料和生产工艺的技术门槛越严苛。大湾区国创中心国际总部高频高速覆铜板中心主任王臣坦言，当前高频高速高端PCB产品市场紧缺，基本处于供不应求、抢单热销的状态。

在高端PCB核心生产加工领域，东莞实现关键技术自主突围。用于高端PCB精密钻孔加工的0.11毫米超细钻针，是多层电路板层间导通的核心精密部件，此前长期依赖进口。如今以东莞企业为代表的国内厂商完成自主研发与产线升级，加工精度可达一微米，实现高精度零配件自主加工。

广东鼎泰高科技术股份有限公司董事长王馨介绍，企业核心设备精度已达到行业顶尖水平，2025年高端精密钻针全球市场份额已达30%，成功实现进口替代并稳步开拓海外市场。

上游核心材料研发同样取得重大突破。松山湖材料实验室轻元素先进材料与器件团队研究员付莹表示，东莞已成功研发大尺寸单晶铜箔制备技术并实现落地转化，相较于传统铜箔，新型单晶铜箔导电率提升4.5%，应用于PCB产品后，可使设备信号损耗降低20%，大幅优化AI算力设备的信号、电流、热量传输效率，为高端算力PCB迭代升级提供了核心材料支撑。

依托完整的产业链配套、持续的技术创新迭代，东莞PCB产业已形成从覆铜板、单晶铜箔等核心基材，到精密加工耗材、高端PCB成品制造的全链条产业生态。随着产品品质与核心竞争力持续提升，莞产高端硬质PCB成品出海步伐持续加快，在全球AI算力基础设施建设浪潮中，持续彰显东莞制造的硬核实力。