近日，位于石排镇的东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”）的IPO申请获深交所上市审核委员会审议通过，距离登陆创业板再进一步。

招股书显示，优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。客户包含富士康、台达集团、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业。

在电子胶粘剂、电子焊接材料领域，优邦科技取得行业领先地位。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的《证明》，该企业的电子胶粘剂产品2025年国内市场占有率约为3%，排名行业前十名；根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据，锡膏产品2025年国内市场占有率约为5.83%，位于国内企业前五名。

本次IPO拟公开发行不超过2666.67万股，募集资金合计8.05亿元。其中5.19亿元投向半导体及新能源专用材料生产基地项目，8659万元投入研发中心建设，剩余2亿元用于补充流动资金，募投项目落地后将重点补强半导体封装材料、新能源胶粘剂等高端产品产能与研发实力。

财务数据显示，2023‑2025年，公司营业务收入分别为8.99亿元、10.25亿元和11.36亿元；净利润分别为8994.16万元、9362.24万元和1.08亿元。

值得注意，这是优邦科技第三次冲击创业板IPO。公司此前曾启动辅导并申报IPO，后续撤回材料，2025年12月27日IPO申请获深交所受理，历经多轮问询后迎来上会通过。

在东莞，电子胶粘剂赛道正迎来资本集中窗口期。同在东莞石排镇，国家级专精特新“小巨人”企业广东德聚技术股份有限公司也在排队创业板IPO。该企业深耕电子胶粘剂赛道，2025年实现营收约4.58亿元，体量小于优邦科技，但主营业务毛利率高达77.06%，终端产品覆盖苹果、特斯拉、华为、宁德时代等头部企业。

一级市场同样热度涌动，位于高埗镇的希乐斯科技近期完成千万级天使+轮融资，这家2021年成立的新锐企业，获得珠海冠宇、东莞科创等机构联合注资，聚焦敷形材料、胶粘剂及复合材料研发生产。

三家企业体量虽不在同一量级，但共同折射出产业信号：东莞电子胶粘剂及高端电子材料这一过去相对低调的细分赛道，正受到二级市场IPO审核与一级市场资本的双重关注。依托本地完备的电子制造产业集群，国产替代浪潮之下，本土材料企业加速突围，向半导体、新能源等高附加值领域延伸。