近日，《中国人才》杂志以《“三区”互动聚英才——广东省东莞市打造创新融合生态圈》为题，关注东莞在松山湖建设人才社区，打通园区、校区、社区联动的“任督二脉”，让科技人才在东莞安心扎根、大展身手的做法。

全文报道如下：

当前，部分科技园区由于创新平台能级不足、创新创业生态不完善、产学研成果转化不畅，导致高端科创人才引进难、留住难、融入难，进而制约区域创新能级与人才吸引力持续提升。为破解这类问题，近年来，广东东莞市紧抓粤港澳大湾区国际科技创新中心和综合性国家科学中心建设的重大战略机遇，在松山湖科学城大力建设松山湖国际创新创业社区，探索园区、校区、社区在人才引育、成果转化、产业协同等方面深度互动，构建教育、科技、人才一体化发展生态，打造湾区科创人才集聚高地，为区域高质量发展注入强劲动能。

▲青年科技人才正在社区综合服务中心咨询办理人才入户、创业扶持等事宜。

精准引育，破解“谁来创新、谁来创业”

立足位居松山湖科学城，毗邻大湾区大学、香港城市大学（东莞）等高校的区位优势，社区联动高校、大科学装置、龙头企业，开展靶向引才、平台育才，构建全域化的人才引育体系。

坚持平台引才。与中国科学院、华中科大、电子科大等高校院所校地共建，推动松山湖材料实验室、广东智能机器人研究院、东莞市集成电路创新中心、东莞新能源研究院等12家新型研发机构、200多个研发平台落户社区，集聚5000多台科研仪器，建成社区概念验证中心、东莞中关村智造中试基地等平台，形成“大学+大平台+大社区”引才强磁场，通过靶向引才、上门对接、路演引智等方式，精准吸引6000多名创新人才入驻。

▲东莞国家卓越工程师创新研究院与散裂中子源科学中心、阿秒科学中心合作建设大科学装置卓越工程师培养基地，东莞理工学院机械硕士邓林晋正在调试设备参数。

全链条培育人才。依托东莞国家卓越工程师创新研究院、国家技术转移人才培养基地（广东）、东莞市名校研究生培养（实践）基地等平台，构建基础研究+技术攻关+人才培育的全链条人才培养链，近三年吸引2000多名研究生来莞参加联合培养，毕业后留莞率稳步提升。联动在莞高校开展技术经理人、工程师、创业导师等专业化培训，累计培育3000多名懂技术、善经营、会管理的复合型人才，推动创新人才与产业需求精准匹配。

全程保障，破解“人才留不住、成长不顺畅”

社区以全周期服务、全要素保障，构建与人才共同成长的良性机制，让人才安心扎根、潜心创新。

一站式服务减负担。搭建“基础服务+创新服务”一体两翼服务体系。在基础服务上，设立综合服务中心，推出150多项一站式服务清单，覆盖工商注册、政策申报、知识产权等全流程。在创新服务上，组建专业服务团队与科创赋能平台，提供从项目落地、研发中试到市场拓展的全周期陪跑，让人才真正实现生活无忧、创新无虞。

强化全周期创业支撑。社区对享受《支持来莞创新创业的“圆梦计划”》的入驻企业给予场地支持、创业资助、贷款贴息、产业对接等支持。联动集团“4+N+X”多层次科创基金集群，精准对接企业种子轮至IPO全生命周期融资需求。打造创业苗圃—孵化器—产业化基地链条，拥有2个国家级孵化器、6个省市级孵化器，累计孵化科技型企业900多家，存活率超85%，培育高新技术企业150多家、专精特新企业35家。

▲社区集聚生活配套，构建“五分钟创新生活圈”。

宜居生活有温度。配套建设2000多套人才公寓、青年驿站，打造1.6万平方米商务配套区，每年举办40多场文体活动，定期不定期举办粤港澳大湾区无人自主技术高峰论坛、“松湖杯”创新创业大赛、博士论坛以及各类国际高端会议和高层次人才交流活动，打造I³社区品牌IP，构建“五分钟创新生活圈”，让人才安居乐业。

融合兴才，破解“成果转化难、产才融合浅”

社区打破资源壁垒，推动园区、校区、社区深度互动，实现创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，让人才、企业、产业、城市多方共赢。

建立协同工作机制。建立市科技局、松山湖园区、东莞科创集团三方联席会议制度，定期开会研究解决重大科创项目招引落地、高端科研平台搭建、科技企业梯度培育、科创政策落地兑现等重点工作中的难点堵点问题，推动形成政府引导、园区统筹、国企运作、校园支撑、社区配套的协同工作格局，同时通过市场化运营，推动政策、资源、服务同向发力，实现园区、校区、社区交互赋能、融合发展。

推动三区融合破除壁垒。与大湾区大学、香港城市大学（东莞）等高校联动，推动高校的实验室、设备仪器向社区企业开放共享，降低企业研发成本，实现高校成果社区转化，打通研发—中试—产业化“最后一公里”。

楼上创新楼下创业。构建零距离创新模式，科研人员在楼上搞研发、楼下办企业，依托公共技术平台快速攻克技术难题，例如，电子科技大学张继华教授团队在社区成立三叠纪（广东）科技有限公司，承担多项国家、省部级重大科研项目，建成国内首条TGV基板与三维集成封装中试线，技术达到国际领先水平；东莞市湃泊科技有限公司依托松山湖材料实验室的公共技术平台，研发出性能卓越的电子陶瓷产品，攻克芯片封装“三高”（高热、高频、高压）的难题，为高功率芯片散热封装基座国产化替代作出贡献。