【视频】首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在松山湖举行

  2024-07-19 17:54:26     8.3K     0  
创新松山湖 莞香号
2024-07-19
今天上午（19日），首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在松山湖举行。研讨会以“新质生产力 赋能‘芯未来’”为主题，共商、共话、共促、共谋后摩尔时代三维封装基板技术发展、基板产业协作、基板行业进步，以及集成电路技术的“换道超车”。